A TSMC detalhou um processo automatizado de design que usa Inteligência Artificial (IA) para produzir chips até dez vezes mais econômicos em consumo de energia, segundo apresentação no Vale do Silício.
A fabricante, responsável pela produção de GPUs da Nvidia, combinou a técnica de empacotamento de múltiplos chiplets com ferramentas de IA das fornecedoras Cadence Design Systems e Synopsys. Essas plataformas analisam milhares de possíveis rotas de interconexão, tamanho de transistores e distribuição de alimentação elétrica, entregando um layout otimizado em minutos — tarefa que exigiria dias de trabalho humano.
De acordo com Jim Chang, vice-diretor do Grupo de Metodologia 3DIC da TSMC, os algoritmos conseguem maximizar o rendimento térmico e reduzir gargalos de comunicação entre os núcleos do processador. A expectativa é reduzir o custo operacional de data centers focados em IA, hoje limitados pelo alto gasto energético dos aceleradores.
Especificações e disponibilidade
A nova metodologia se apoia em: empacotamento 3DIC, interconexões ópticas internas e nós de fabricação de 3 nm. A TSMC afirma que os primeiros protótipos com a tecnologia chegam a parceiros ainda em 2025; volumes comerciais deverão aparecer em servidores dedicados a IA a partir de 2026. Preços não foram divulgados.
Imagem: Notícias de tecnologia portal Avgreview 5
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Fonte: Reuters/UOL Tilt